特許

J-GLOBAL ID：200903080946497010

半導体集積回路及び光インターコネクション装置

発明者： 林 輝義
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 玉村 静世
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-112123
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307726
出願日： 1998年04月22日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 電源配線の抵抗値を低減するための技術を提供することにある。【解決手段】 比較的大きな電流が流れるチップ内電源配線を含み、上記チップ内電源配線の端部と、外部からの電源供給のための外部ピンとがワイヤボンディングによって結合されて半導体集積回路が形成されるとき、チップ内電源配線の途中に、ワイヤボンディングによって形成されたチップ内電源供給用ワイヤ(19a,19b)を設ける。チップ内電源配線の途中に設けられたチップ内電源供給用ワイヤは、低抵抗とされることから、金属蒸着による配線パターンの金属蒸着による配線パターンの配線幅を広くすること無しに、配線抵抗の低減化を達成する。

請求項（抜粋）：

電流が流れるチップ内電源配線を含み、上記チップ内電源配線の端部と、外部からの電源供給のための外部ピンとがワイヤボンディングによって結合されて成る半導体集積回路において、上記チップ内電源配線の途中に、ワイヤボンディングによってチップ内電源供給用ワイヤが形成されたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (7件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/82 ,  H01L 31/12 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02

FI (6件)：

H01L 27/04 D ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 31/12 G ,  H01L 21/82 L ,  H01L 27/04 E ,  H04B 9/00 W