特許
J-GLOBAL ID:200903080947613668

酸化物超電導体の接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 深見 久郎 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-076740
公開番号(公開出願番号):特開平5-279140
出願日: 1992年03月31日
公開日(公表日): 1993年10月26日
要約:
【要約】【目的】 低い接触抵抗率で酸化物超電導体からなる導体と他の導体とをハンダ付けする方法を提供する。【構成】 銀コーティング2a、2bが形成された酸化物超電導体1の両端部に、銅電極4、4′をそれぞれ接合させるに際し、接合材として融点が100°C以下のハンダ5か、または銀を2重量%〜5重量%含むSn-Pb系ハンダ5を用いる。
請求項(抜粋):
酸化物超電導体からなる第1の導体をその表面に形成された金属膜を介して第2の導体に接合させる方法であって、接合材として融点が100°C以下のハンダを用いることを特徴とする、酸化物超電導体の接合方法。
IPC (2件):
C04B 37/02 ,  H01R 4/02
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平3-078979
  • 特表昭60-500922
  • 特開昭64-027166
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