特許

J-GLOBAL ID：200903080949265322

樹脂封止装置及び樹脂封止方法

発明者： 宮島 文夫 ,  中沢 英明
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-078501
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267345
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】 チップサイズが大型化したり、半導体チップと基板との隙間が狭小化しても、該隙間を含む樹脂封止部を効率良く均一に樹脂封止して成形品質を高めた樹脂封止装置を提供する。【解決手段】 モールド金型3は、基板2をクランプし、樹脂充填部11より封止樹脂4をキャビティ凹部6へ樹脂圧を印加しながら送出すると共に、エアー吸引手段10により半導体チップ1と基板2との隙間部分15のエアーを基板排気孔14より吸引して該隙間部分15を樹脂封止する。

請求項（抜粋）：

半導体チップがフリップチップ接続され、チップ搭載部に基板排気孔が形成された基板をモールド金型によりクランプして樹脂封止する樹脂封止装置において、前記モールド金型は、前記基板が搭載され、該基板に形成された基板排気孔に連通する多孔質部材が設けられている基板搭載部と、前記半導体チップを収容可能なキャビティ凹部と、前記半導体チップと基板との隙間部分のエアーを前記基板排気孔及び前記多孔質部材を介して吸引するエアー吸引手段と、キャビティに封止樹脂を充填する樹脂充填部とを備え、前記基板をクランプし、前記樹脂充填部より封止樹脂をキャビティ凹部へ樹脂圧を印加しながら送出すると共に、前記エアー吸引手段により前記半導体チップと基板との隙間部分のエアーを前記基板排気孔より吸引して該隙間部分を樹脂封止することを特徴とする樹脂封止装置。

IPC (7件)：

H01L 21/56 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

FI (7件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

Fターム (31件)：

4F202AH33 ,  4F202CA09 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK15 ,  4F202CP02 ,  4F202CP06 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  4F204AH33 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB17 ,  4F204FF05 ,  4F204FN12 ,  4F204FQ01 ,  4F204FQ15 ,  4F206AH33 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CB03 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08 ,  5F061DA12