特許
J-GLOBAL ID：200903080949704580
複合セラミックコンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-200741
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064467
出願日： 1994年08月25日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【構成】 端部に端子電極20を有する積層セラミックコンデンサ19を複数個、各端子電極20を揃えて重畳した直方形状のコンデンサ本体と、そのコンデンサ本体の端面に付与された導電材22によって取着され、各積層セラミックコンデンサ19の端子電極20が接続される端子電極板21とから成る複合セラミックコンデンサ18において、前記導電材22が、コンデンサ本体の端面全体の20〜60%の面積で、かつ 150〜250 μmの厚みで付与されている。【効果】 端子電極板の取着による熱応力を低減できるとともに、基板実装時の半田くわれや電極くわれがなく、しかも実装時および使用時の熱応力によるコンデンサ本体または回路基板あるいは両者の接続部の破損が発生しない、低コストで信頼性の高い複合セラミックコンデンサとなる。
請求項（抜粋）：
端部に端子電極を有する積層セラミックコンデンサを複数個、各端子電極を揃えて重畳した直方形状のコンデンサ本体と、該コンデンサ本体の端面に付与された導電材によって取着され、各積層セラミックコンデンサの端子電極が接続される端子電極板とから成る複合セラミックコンデンサにおいて、前記導電材がコンデンサ本体の端面全体の20〜60%の面積で、かつ150〜250μmの厚みで付与されていることを特徴とする複合セラミックコンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 4/228
, H01G 4/38
, H01G 4/30 301
