特許

J-GLOBAL ID：200903080951629390

接続部材及び該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法

発明者： 塚越 功 ,  廣澤 幸寿 ,  小林 宏治 ,  中島 敦夫 ,  松岡 寛
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-290274
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148211
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】 高分解能で長期の接続信頼性に優れ、作業性にも優れた接続部材及び該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法を提供する。【構成】 熱可塑性フイルム1の片面に導電材料及びバインダからなり、加圧方向に導電性を有する接着層2を形成し、熱可塑性フイルム1の他の片面に絶縁性の接着層3を形成し、両接着層2、3共に前記熱可塑性フイルムより少なくとも接続時の溶融粘度を低くした接続部材、相対峙する電極列間の少なくとも一方が突出し、前記接続部材の導電材料が相対峙する電極間に存在し、且つ突出電極の周囲よりも導電材料の密度が高い状態で存在する電極の接続構造、並びに少なくとも一方が突出した電極を有し、相対峙する電極列間に、前記接続部材の絶縁性接着層が突出した電極側となるように配置し、熱可塑性フイルムの熱的変態点の近傍で加熱加圧する電極の接続方法。

請求項（抜粋）：

熱可塑性フイルムの片面に導電材料とバインダとからなり、加圧方向に導電性を有する接着層を形成し、熱可塑性フイルムの他の片面に絶縁性の接着層を形成し、両接着層共に前記熱可塑性フイルムより少なくとも接続時の溶融粘度を低くした接続部材。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-018809
  
• 特開平4-366630
  
• 特開平2-018809
  
• 特開平4-366630