発光装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-258751
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069083
出願日： 2001年08月28日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】MID基板を用いながらも大面積化を可能とした発光装置を提供する。【解決手段】金属板10の一面に平板基材40が積層された形で接合され、平板基材40において金属板10とは反対側の面に複数個の立体基材50が配列される。金属板10には平板基材40と立体基材50とを貫通する複数の突出部11が突設され、各突出部11の先端面に発光ダイオードチップ20が実装される。平板基材40と立体基材50とにはそれぞれ配線用導電部43,53が形成される。配線用導電部43と配線用導電部53とは電気的に接続され、発光ダイオードチップ20は配線用導電部53に電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

金属板の少なくとも一部に絶縁部材が接合されるとともに絶縁部材に配線用導電部を形成した実装基板を有し、実装基板に複数個の発光ダイオードチップを実装した発光装置において、前記絶縁部材が、金属板に接合され第1の配線用導電部を有する平板状の第1の絶縁基材と、第1の絶縁基板における金属板とは反対側の面に複数個並設した形で接合されるとともに第1の配線用導電部と電気的に接続された第2の配線用導電部を有する立体形状の第2の絶縁基材とからなり、前記金属板には第1および第2の絶縁基材を貫通する突出部が突設されるとともに突出部の先端部位に発光ダイオードチップが実装され、発光ダイオードチップが第2の配線用導電部に電気的に接続されていることを特徴とする発光装置。

Fターム (9件)：

5F041AA33 , 5F041DA07 , 5F041DA13 , 5F041DA19 , 5F041DA20 , 5F041DA35 , 5F041DA44 , 5F041DA83 , 5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (6件)

LED実装基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-105153 出願人：松下電工株式会社
光源装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-114502 出願人：松下電工株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-340832 出願人：松下電工株式会社

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