特許
J-GLOBAL ID:200903080953616920

両面金属層付フイルムの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 正年 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-257121
公開番号(公開出願番号):特開平5-075252
出願日: 1991年09月10日
公開日(公表日): 1993年03月26日
要約:
【要約】【目的】 巻き取り方式で両面金属層付フィルムを製造するにあたって、スペーサを用いずに金属層同志の接着を防止する。【構成】 絶縁フィルムを巻き取りながら、蒸着法(抵抗加熱蒸着,EB蒸着,スパッタリング等)によってフイルム両面に(片面ずつ2回に分けて蒸着しても良いし、両面同時に蒸着してもよい)金属層を形成する。その際、両面に金属層が形成された状態のフィルムを巻き取る前に、少なくとも一方の金属層表面に酸化膜層を設ける。この酸化膜は、大気中又は酸素リッチ雰囲気中を金属スパッタフィルムを通すことで容易に形成される。
請求項(抜粋):
巻き取り方式で絶縁フィルムの両面に金属層を形成することにより、両面金属層付フィルムを製造する方法において、両面に前記金属層が形成された状態の前記絶縁フィルムを巻き取る前に、少なくとも一方の前記金属層表面に酸化膜層を設ける処理を施すことを特徴とする両面金属層付フィルムの製造方法。
IPC (2件):
H05K 3/38 ,  H05K 1/03

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