特許
J-GLOBAL ID：200903080954382523
プリント配線板の新規な製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡部 剛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-187069
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021941
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 滲み、スキップ等の発生のない従来のスクリーン印刷法より高い精度を示し、かつ処理能力においても優れたソルダーレジストパターンを形成するためのプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 (1)導体回路が形成されたプリント基板の全面に、第一のソルダーレジストインキを塗布、乾燥し、紫外線により予備硬化して、アルカリ水溶液または有機溶剤に可溶性なソルダーレジスト皮膜を形成する工程、(2)形成されたソルダーレジスト皮膜の上に第二のソルダーレジストインキでパターン印刷を施し、紫外線により硬化する工程、(3)アルカリ水溶液または有機溶剤で現像処理を施す工程、および(4)形成されたソルダーレジストパターンを加熱して後硬化する工程からなる、導体回路上にソルダーレジストパターンが形成されたプリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
(1)導体回路が形成されたプリント基板の全面に、第一のソルダーレジストインキを塗布し、紫外線により予備硬化して、アルカリ水溶液または有機溶剤に可溶性なソルダーレジスト皮膜を形成する工程、(2)形成されたソルダーレジスト皮膜の上に第二のソルダーレジストインキでパターン印刷を施し、紫外線により硬化する工程、(3)アルカリ水溶液または有機溶剤で現像処理を施す工程、および(4)形成されたソルダーレジストパターンを加熱して後硬化する工程からなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/28
, G03F 7/027 501
