特許
J-GLOBAL ID：200903080955531913
熱交換素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-342379
公開番号（公開出願番号）：特開平6-123579
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】 熱交換素子の熱交換効率を向上させ、熱交換素子の小型軽量化を図り、熱交換素子の機能を安定させる。【構成】 伝熱性と通湿性とを有する仕切板1を間隔板2により所定の間隔をおいて複数層に重ね合わせ、一次気流P1と二次気流P2がこれらの各層間を交互に通るように形成し、仕切板1を通して一次気流P1と二次気流P2との間でこれらの気流のそれぞれの保有する温度と湿度とを同時且つ連続的に交換するようにした熱交換素子の仕切板1全部を、全体としての平板態を損なわない波状または縮緬状または皺状の微細構造4を表裏全面に持つ襞板で構成し、間隔板2を微細な小孔3を多数持つ多孔板で構成する。
請求項（抜粋）：
所定の間隔で複数層に重ね合わされ、各層間を流動する一次気流と二次気流との間で温度及び湿度が同時且つ連続的に交換可能な伝熱性及び通湿性を有する複数枚の仕切板と、前記各仕切板の間に前記一次気流と二次気流が交互に流動可能な状態で各々挟まれ、微細な小孔が全面に亘り多数分布する間隔板と、前記仕切板が平板態を損なわない襞板となるように、前記仕切板の全面に形成された波状または縮緬状または皺状の微細構造部とを具備することを特徴とする熱交換素子。
IPC (3件)：
F28F 3/08 301
, F24F 7/08 101
, F28D 9/00
