特許

J-GLOBAL ID：200903080957546039

チップ部品の実装方法

発明者： 中島 敏夫 ,  冨永 正文 ,  高木 宏明 ,  大木 健一 ,  竹内 三津男
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-122379
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326632
出願日： 1992年05月15日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 導電性樹脂を用いた表面実装用チップ部品の実装方法に関し、実装に伴う電極間の短絡, 実装チップ部品の絶縁不良の解決を目的とする。【構成】 絶縁基板1の表面にチップ部品実装用の電極2を形成する。基板電極2の一部を被覆し実装チップ部品4の下面端部に形成した電極5が当接する厚膜絶縁層10を形成する。電極2の露呈部からチップ部品電極5が対向する部分の絶縁層10に延在する熱硬化性導電性樹脂3を塗布する。チップ部品電極5が絶縁層10の上の導電性樹脂3と接するようにチップ部品4を導電性樹脂3の上に搭載し、導電性樹脂3の硬化処理を行うような構成とする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板(1) の表面にチップ部品実装用の電極(2) を形成し、該基板電極(2) の一部を被覆し実装チップ部品(4) の下面端部に形成した電極(5) が対向する厚膜絶縁層(10,11,12,13) を形成し、該基板電極(2) の露呈部から該チップ部品電極(5) が当接する部分の該絶縁層(10,11,12,13) に延在する熱硬化性の導電性樹脂(3) を塗布し、該チップ部品電極(5) が該絶縁層(10,11,12,13) の上で該導電性樹脂(3) と接するように該チップ部品(4) を該導電性樹脂(3) の上に搭載し、該導電性樹脂(3) を加熱し硬化せしめることを特徴とするチップ部品の実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52