半導体チップの構造及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-167906
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029858
出願日： 1993年07月07日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 1ウエハ-辺りの半導体チップの収率を向上させた、半導体チップ及びその製造方法を提供する。【構成】配線用パッドDをグリッドラインA内に埋め込み、チップの断面にパッドを形成し、このパッドDに直接リ-ドフレ-ムを接続するようにした。

請求項（抜粋）：

主表面に半導体集積回路が形成され且つこの主表面にほぼ直交する側面を有する半導体基板と、この半導体集積回路に配線を介して接続され且つ外部の導電部材に接続するための配線パッドとを備えた半導体チップにおいて、前記配線パッドは前記半導体基板の前記側面と同一平面に露出部を有していることを特徴とする半導体チップ。

IPC (2件)：

H01L 21/301 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/78 S , H01L 21/78 L

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