特許

J-GLOBAL ID：200903080981298160

電子モジュール

発明者： 森 茂樹 ,  稲垣 光雄 ,  熊井 利夫 ,  黒田 康秀 ,  戸谷 眞 ,  中原 浩二 ,  村田 葉子
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-212391
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066335
出願日： 1993年08月27日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】 電子モジュールの実装構造に関し、半導体部品の高速信号の特性劣化がなく、半導体部品のリードとプリント配線板の接続部が損傷する恐れがないことを目的とする。【構成】 下面が傾斜した楔形の半導体部品1に添着される金属ブロック30と、半導体部品1のZ形リード2を半田付けするプリント配線板5に配列形成したパッド7と、プリント配線板5の表面に着座するねじ止め座23を有する放熱・アース強化金具20と、ケース底板11上に設けた上面が傾斜した半導体搭載台座18と、ケース底板11上に設けたねじ孔付台座13とを備え、金属ブロック30の傾斜した下面が該半導体搭載台座18の傾斜した上面に密接してプリント配線板5が金属ケース10に収容固着され、放熱・アース強化金具20金属ケース10のケース底板11に固着された構成とする。

請求項（抜粋）：

メタルパッケージングされてなる半導体部品を、プリント配線板に実装し、該プリント配線板を金属ケースに封止収容する電子モジュールにおいて、下面が該半導体部品(1) のパッケージ底面(1A)に対して傾斜するよう上面が該パッケージ底面(1A)に接着されて、該半導体部品(1) の下部に添着された楔形の金属ブロック(30)と、該半導体部品(1) を挿入する窓(6) を有し、金属ケース(10)に封止収容されるプリント配線板(5) と、該半導体部品(1) のZ形リード(2) を半田付け接続すべく、該窓(6) の4側縁に沿って実装面に配列形成されたパッド(7) と、細長い板状の橋絡板部(22)、該橋絡板部(22)の中央部に設けた該半導体部品(1) のパッケージ上平坦面(1B)に密着させる固着座(21)、及び該橋絡板部(22)の両端がそれぞれほぼZ形に屈曲形成された該プリント配線板(5) の実装面に着座するねじ止め座(23)とからなる放熱・アース強化金具(20)と、該半導体部品(1) に対向するよう該金属ケース(10)のケース底板(11)上に設けた、上面が該金属ブロック(30)の傾斜角度に等しい角度で傾斜した半導体搭載台座(18)と、該放熱・アース強化金具(20)のねじ止め座(23)に該プリント配線板(5) を介して対向するよう、該金属ケース(10)のケース底板(11)上に設けたねじ孔付台座(13)とを備え、該プリント配線板(5) は、該金属ブロック(30)の傾斜した下面が該半導体搭載台座(18)の傾斜した上面に密接した状態で、該金属ケース(10)に収容固着されるものであり、該放熱・アース強化金具(20)の固着座(21)は、パッケージ上平坦面(1B)に半田付けされるものであり、該放熱・アース強化金具(20)は、ねじ(25)を該ねじ止め座(23)のねじ用孔及び該プリント配線板(5) のねじ用孔に挿入し該ねじ孔付台座(13)のねじ孔に螺着することで、該金属ケース(10)のケース底板(11)に固着されるものであることを、特徴とする電子モジュール。