硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武井英夫 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-295804
公開番号（公開出願番号）：特開2002-105307
出願日： 2000年09月28日
公開日（公表日）： 2002年04月10日
要約：

【要約】【課題】ポリフェニレンエーテル系樹脂の優れた誘電特性と機械特性を損なうことなく、硬化後、導体回路を形成する銅めっき膜と充分な密着性を有するプリント配線板絶縁層を形成するのに好適な樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)変性ポリフェニレンエーテルと、フェノール性化合物とを反応開始剤の存在下に反応させて得られる低分子量ポリフェニレンエーテル反応生成物、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレート、(c)ゴム補強スチレン系樹脂、並びに(d)シリカを、(a)成分と(b)成分の和100重量部を基準として、(a)成分を1〜99重量部、(b)成分を99〜1重量部、(c)成分を1〜90重量部、(d)成分を1〜38000重量部含有する硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸またはその酸無水物との反応生成物と、フェノール性化合物とを反応開始剤の存在下に反応させて得られた低分子量ポリフェニレンエーテル反応生成物、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレート、(c)ゴム補強スチレン系樹脂、並びに(d)シリカを、(a)成分と(b)成分の和100重量部を基準として、(a)成分を1〜99重量部、(b)成分を99〜1重量部、(c)成分を1〜90重量部、(d)成分を1〜38000重量部含有することを特徴とする硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 71/12 , B32B 15/08 , C08G 65/332 , C08J 5/18 , C08J 5/24 CEZ , C08K 3/36 , C08K 5/3492 , C08L 51/04

FI (8件)：

C08L 71/12 , B32B 15/08 U , C08G 65/332 , C08J 5/18 , C08J 5/24 CEZ , C08K 3/36 , C08K 5/3492 , C08L 51/04

Fターム (76件)：

4F071AA12X , 4F071AA22X , 4F071AA51 , 4F071AA77 , 4F071AB26 , 4F071AC12 , 4F071AE02 , 4F071AE17 , 4F071AG05 , 4F071AG28 , 4F071AH13 , 4F071BA03 , 4F071BB02 , 4F071BC01 , 4F071BC02 , 4F072AA01 , 4F072AA04 , 4F072AA06 , 4F072AA07 , 4F072AB03 , 4F072AB04 , 4F072AB05 , 4F072AB06 , 4F072AB07 , 4F072AB08 , 4F072AB09 , 4F072AB10 , 4F072AB11 , 4F072AB28 , 4F072AD02 , 4F072AD05 , 4F072AD52 , 4F072AE01 , 4F072AF06 , 4F072AG03 , 4F072AG16 , 4F072AG17 , 4F072AG18 , 4F072AG19 , 4F072AG20 , 4F072AH02 , 4F072AH22 , 4F072AJ04 , 4F072AK14 , 4F072AL13 , 4F100AA20A , 4F100AB01B , 4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AB33B , 4F100AK51A , 4F100AK54A , 4F100AK73A , 4F100AK74A , 4F100BA02 , 4F100BA07 , 4F100CA08 , 4F100EH46 , 4F100EJ20 , 4F100EJ42 , 4F100GB43 , 4F100JB13A , 4F100JG05 , 4F100JL11 , 4F100YY00A , 4J002BN14X , 4J002CH07W , 4J002DJ017 , 4J002EU186 , 4J002EU196 , 4J002FD017 , 4J002FD146 , 4J002GF00 , 4J002GQ00 , 4J005AA23 , 4J005BD00

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