特許

J-GLOBAL ID：200903080985844185

研磨装置及び方法

発明者： 大久保 安教
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-110788
公開番号（公開出願番号）：特開平10-296627
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：

【要約】【課題】 真空チャック装置の吸着部材を長期にわたって安定して使用できるようにすると共に、半導体ウエハーの研磨工程における歩留まりを向上させることができる研磨装置及び方法を提供する。【解決手段】 多孔質で通気性を有し円板状に形成された吸着部材21を介して、被研磨物(半導体ウエハー)3を負圧により吸着する真空チャック15を具備する研磨装置において、吸着部材21の厚さを2mm〜8mm位に設定することにより、従来の吸着部材の厚さ(10mm〜20mm)よりも大幅に薄くすることができる。このため、砥粒入り研磨剤4や粉状生成物10が吸着部材21内に長く留まることを防止でき、吸着部材21は目詰まりを起こし難くなって、長期にわたって安定して使用することができるようになる。

請求項（抜粋）：

多孔質で通気性を有し円板状に形成された吸着部材を介して被研磨物を負圧により吸着する真空チャックを具備する研磨装置において、前記吸着部材の厚さを2mm〜8mm位に設定することを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 41/06 ,  B23Q 3/08 ,  H01L 21/304 321

FI (3件)：

B24B 41/06 L ,  B23Q 3/08 A ,  H01L 21/304 321 H