半導体ウエハの自動貼付け装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308598
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145086
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハの自動貼付け装置において、粘着テープのテープロールや残渣テープ回収ロール、等の取り替えや、テープ貼付け部でのメンテナンスを簡単容易に行えるようにする。【解決手段】テープ貼付け位置に供給されたリングフレームFの下面に、テープロールから繰り出された粘着テープTを貼付け、貼付けられた粘着テープTをリングフレームFに沿って切り抜き切断し、粘着テープTが貼付けられたリングフレームFをウエハ貼付け位置に搬送して、そのリングフレームFの粘着テープ上に半導体ウエハWを貼付けるよう構成した半導体ウエハの自動貼付け装置において、テープ貼付け位置の下方に、テープロールや残渣テープ回収ロールを装備した引出しユニットUを配備するとともに、この引出しユニットUを、装置前面から引出しおよび押し込み装填可能に構成する。

請求項（抜粋）：

フレーム供給部から取り出したリングフレームを所定のテープ貼付け位置に供給するフレーム供給搬送機構と、テープロールから繰り出した粘着テープをリングフレームの下面に貼付けるテープ貼付け機構と、貼付けられた粘着テープをリングフレームに沿って切り抜くテープ切断機構と、リングフレームの下面から剥離した残渣テープを巻き取り回収する残渣テープ回収ロールと、粘着テープが貼付けられたリングフレームを所定のウエハ貼付け位置に搬送する搬送手段と、ウエハ貼付け位置にセットされたリングフレームの粘着テープ上に半導体ウエハを搬入して貼付けるウエハ貼付け手段、および、半導体ウエハを貼付けたリングフレームを回収するフレーム回収部とを備えた半導体ウエハの自動貼付け装置において、前記テープ貼付け位置の下方に、前記テープロールおよび残渣テープテープ回収ロールを装備した引出しユニットを配備するとともに、この引出しユニットを、装置前面から引出しおよび押し込み装填可能に構成してあることを特徴とする半導体ウエハの自動貼付け装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-212422
特開平4-212422
特開平4-212422

全件表示

前のページに戻る