特許
J-GLOBAL ID：200903080990350999
配線基板の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-360536
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182737
出願日： 1991年12月30日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 相隣接する接続端子間で短絡が発生しないようにする。【構成】 キャリアテープ21の接続端子25とガラス基板12の接続端子18とを、導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合してなる異方導電性接着剤を介して導電接続する際に、熱圧着条件により導電性粒子の分布密度が小さくなる傾向にある部分には導電性粒子32aの分布密度が比較的大きい異方導電性接着剤31aを配置し、導電性粒子の分布密度が大きくなる傾向にある部分には導電性粒子32bの分布密度が比較的小さい異方導電性接着剤31bを配置する。そして、熱圧着すると、異方導電性接着剤31a中の導電性粒子32aの一部が移動して異方導電性接着剤31b中に入り込み、全体として導電性粒子の分布密度がほぼ均一となり、相隣接する接続端子18、25間で短絡が発生しないようにすることができる。
請求項（抜粋）：
一の配線基板の接続端子と他の配線基板の接続端子とを、導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合してなる異方導電性接着剤を介して熱圧着により導電接続する配線基板の接続方法において、前記一の配線基板の接続端子と前記他の配線基板の接続端子との間に、熱圧着時において導電性粒子の分布密度が小さくなる傾向にある部分では導電性粒子の分布密度を大きくし、かつ導電性粒子の分布密度が大きくなる傾向にある部分では導電性粒子の分布密度を小さくした異方導電性接着剤を介在させ、熱圧着後において前記異方導電性接着剤中の導電性粒子の分布密度がほぼ均一となるようにしたことを特徴とする配線基板の接続方法。
IPC (5件)：
H01R 43/02
, H01L 21/603
, H01L 23/50
, H01R 4/04
, H05K 3/36
