特許
J-GLOBAL ID：200903080990855900
熱電装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-207143
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055541
出願日： 1995年08月14日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【課題】 電極板と熱電素子との半田接合部に生じるボイドを効率良く外部に排出し、接合部強度を高め、熱電素子の信頼性および耐久性を向上する。【解決手段】 熱交換基板上に電極を介してn型熱電素子とp型熱電素子とからなる少なくとも1対の熱電素子対を接合してなる熱電装置において、前記電極が、少なくとも1本の溝を具備し、前記溝が、前記n型熱電素子またはp型熱電素子との接合領域内から、接合領域外まで到達するように構成される。
請求項（抜粋）：
熱交換基板上に電極を介してn型熱電素子とp型熱電素子とからなる少なくとも1対の熱電素子対を接合してなる熱電装置において、前記電極が、少なくとも1本の溝を具備し、前記溝が、前記n型熱電素子またはp型熱電素子との接合領域内から、接合領域外まで到達するように構成されていることを特徴とする熱電装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/08
, H01L 35/32 A
