特許

J-GLOBAL ID：200903081000458630

シリコン構造体、転写マスク及びそれらの製造方法

発明者： 佐藤 秀寿 ,  中山 義則 ,  鏡味 照行 ,  田辺 光男 ,  矢板 栄 ,  片根 二朗
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-078640
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288223
出願日： 1994年04月18日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】容易に取扱いでき、構造的に強固なシリコン構造体を提供すること。【構成】シリコン基板の外周部が厚さ方向で異なる2つの外周部よりなり、厚さの厚い部分の外周部は、表面5側の厚さの薄い部分の外周部より外側に配置されているシリコン構造体1。裏面側の厚さの厚い部分の角部13も表面5側の角部14より外側に配置されている。

請求項（抜粋）：

シリコン基板の外周部が厚さ方向で異なる2つの外周部よりなり、厚さの厚い部分の外周部は、厚さの薄い部分の外周部より外側に配置されたことを特徴とするシリコン構造体。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G03F 1/00 ,  G03F 7/20 504 ,  G21K 5/04