特許
J-GLOBAL ID：200903081001049831
半導体ウエハエッジ部研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢葺 知之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-065207
公開番号（公開出願番号）：特開平7-276229
出願日： 1994年04月01日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：
【要約】【目的】 研磨作業能率および歩留りの向上を図ることができる半導体ウエハエッジ部研磨装置を提供する。【構成】 回転可能な円筒状の研磨布13と、研磨しようとするウエハエッジ面が研磨布の表面に接するようにウエハを保持・回転することができる機構19、21を備え、ウエハ1を回転させながらウエハエッジ部2を研磨する研磨装置において、検出端29がウエハエッジ部3に近接するようにして配置された表面粗さ検出器27を備えている。
請求項（抜粋）：
回転可能な円筒状の研磨布と、研磨しようとするウエハエッジ面が研磨布の表面に接するようにウエハを保持・回転することができる機構を備え、ウエハを回転させながらウエハエッジ部を研磨する研磨装置において、検出端がウエハエッジ部に近接するようにして配置された表面粗さ検出器を備えた半導体ウエハエッジ部研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 49/00
, B24B 9/00
, B24B 49/12
