特許
J-GLOBAL ID：200903081004454842
液晶セル製造プロセスにおける基板の接着方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-271463
公開番号（公開出願番号）：特開2002-082342
出願日： 2000年09月07日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】 大型の液晶セルの製造に適した基板の接着方法を提供する。【解決手段】 液晶セル製造プロセスにて1対の基板を所定のセルギャップにて接着する方法において:(a)1対の基板間にスペーサーおよび未硬化の熱硬化性シール材を挟んだ貼り合わせ基板(1)を定盤(2)に載せ、貼り合わせ基板(1)を覆うように定盤(2)に可撓性カバー(3)を配置して、貼り合わせ基板(1)を収容する密閉空間(4)を形成し;(b)密閉空間(4)を減圧化して貼り合わせ基板(1)を周辺圧力によりカバー(3)を介して定盤(2)に対して押し付け;(c)貼り合わせ基板(1)を押し付けた状態で加熱手段(4、5)により加熱して、貼り合わせ基板(1)間のシール材を熱硬化させ;(d)貼り合わせ基板(1)を押し付けた該状態を維持しながら冷却手段(7、8)により冷却し、これにより、貼り合わせ基板(1)を所定のセルギャップにて接着し、更に、工程(a)〜(d)の間、定盤(2)を同じ位置に保持する。
請求項（抜粋）：
液晶セル製造プロセスにおいて1対の基板を所定のセルギャップにて接着するための方法であって、(a)対向する1対の基板の間にスペーサーおよび未硬化の熱硬化性シール材を挟んだ貼り合わせ基板を定盤に載せ、貼り合わせ基板を覆うように定盤に可撓性カバーを配置することによって、可撓性カバーと定盤との間で貼り合わせ基板を収容する密閉空間を形成する工程と、(b)密閉空間を減圧化して、密閉空間内の貼り合わせ基板を周辺圧力により可撓性カバーを介して定盤に対して押し付ける工程と、(c)貼り合わせ基板を定盤に対して押し付けた状態で、加熱手段により貼り合わせ基板を加熱して、貼り合わせ基板間の熱硬化性シール材を熱硬化させる工程と、(d)貼り合わせ基板を定盤に対して押し付けた該状態を維持しながら、加熱手段を冷却手段で置き換え、冷却手段により貼り合わせ基板を冷却し、これにより、貼り合わせ基板を所定のセルギャップにて接着する工程とを含み、定盤が工程(a)〜(d)の間に亘って同じ位置に保持されることを特徴とする方法。
IPC (2件)：
G02F 1/1339 505
, G09F 9/00 342
G02F 1/1339 505
, G09F 9/00 342 Z
2H089HA40
, 2H089JA10
, 2H089LA07
, 2H089MA01X
, 2H089MA04Y
, 2H089NA09
, 2H089NA19
, 2H089NA24
, 2H089NA25
, 2H089NA32
, 2H089NA41
, 2H089NA45
, 2H089NA48
, 2H089NA55
, 2H089NA56
, 2H089NA60
, 2H089QA11
, 2H089QA12
, 2H089QA14
, 2H089TA06
, 5G435AA09
, 5G435AA17
, 5G435BB12
, 5G435GG42
, 5G435HH14
, 5G435HH18
, 5G435HH20
, 5G435KK05
, 5G435KK10
