特許

J-GLOBAL ID：200903081006653141

配線部の保護層形成方法

発明者： 八木 裕 ,  芹澤 徹 ,  竹居 滋郎 ,  関口 毅
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-166736
公開番号（公開出願番号）：特開2000-004072
出願日： 1998年06月15日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 基板上に絶縁層を介して配線部が形成された電子機器用部品における当該配線部の上に保護層を形成するに際して、材料コストを低減し、しかも工程の簡略化を図る。【解決手段】 配線部3を覆って電着樹脂を電着する工程、電着樹脂層4が形成された絶縁層2上の配線部3を有する基板1に部分的にレジスト層5を形成する工程、部分的にレジスト層5が形成された基板をエッチング処理する工程を含む手順により配線部3の上に保護層を形成する。保護層に電着樹脂を用いたことにより、配線部3のみに薄く保護層を形成できるので、材料コストが低減され、工程の簡略化が図れる。

請求項（抜粋）：

基板上に絶縁層を介して配線部が形成された電子機器用部品における前記配線部の上に保護層を形成する方法であって、配線部を覆って電着樹脂を電着する工程、電着樹脂層が形成された絶縁層上の配線部を有する基板に部分的にレジスト層を形成する工程、部分的にレジスト層が形成された前記基板をエッチング処理する工程を含むことを特徴とする配線部の保護層形成方法。

Fターム (10件)：

5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314BB15 ,  5E314CC20 ,  5E314DD07 ,  5E314DD10 ,  5E314FF01 ,  5E314FF04 ,  5E314GG26