特許
J-GLOBAL ID：200903081006984270
マイクロホンユニットの実装構造及びそれを備えた電子機器、マイクロホンユニットの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-054691
公開番号（公開出願番号）：特開2005-244834
出願日： 2004年02月27日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 小型化されたマイクロホンユニットの感度を向上させることができるマイクロホンユニットの実装構造及びそれを備えた電子機器、マイクロホンユニットの実装方法を提供すること。【解決手段】 マイクロホンユニット3は、ケース6の内壁と振動膜9と内部基板13とよって囲まれた第1音響空間Aと、ゴムブート22と内部基板13と実装基板4とによって囲まれた第2音響空間Bとが形成された状態で実装基板4上に実装されている。第1音響空間A及び第2音響空間Bは、内部基板13に形成された内部基板貫通孔18によって連通されており、そのうちの第2音響空間Bは、ゴムブート22が実装基板4と隙間なく接触していることによって外部空間Gと隔絶されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
エレクトレットコンデンサ型のマイクロホンユニットを収納する筒状部材と、
該筒状部材内における前記マイクロホンユニットを作動させるための素子を有する第1貫通孔付きの内部基板に接続された接続端子と、
前記接続端子を電気的に接続可能な実装基板とを有し、
前記筒状部材の開口が閉鎖されるようにして、前記マイクロホンユニットを前記実装基板に実装したときに、前記マイクロホンユニットの前記内部基板を挟んで、前記第1貫通孔を通じて連通する第1及び第2音響空間とが形成されることを特徴とするマイクロホンユニットの実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5D017BC11
, 5D017BC15
, 5D017BC19
, 5D021CC03
, 5D021CC19
