発光ダイオード

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高宗寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-130664
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310505
出願日： 2005年04月28日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：

【課題】プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着強度が不十分で剥がれ易い。【解決手段】プリント基板1にLEDチップ4を実装し、LEDチップ4を実装したプリント基板1上にリフレクター8を接着した発光ダイオードで、プリント基板1とリフレクター8との接着面6に接着面積拡大部を形成する。接着面積拡大部は、プリント基板1上の接着面6の一部に形成された穴7(溝、窪み)である。または、穴7に加え、リフレクター8およびLEDチップ4の接着面に粗面を形成する。接着面6に塗布した接着剤9が接着面積拡大部に流れ込み、プリント基板1とリフレクター8との接着強度が増加する。側圧強度の向上、製品落下時における剥がれの防止が期待できる。リフレクターの代わりにレンズの場合も同様である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

プリント基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを実装したプリント基板上にリフレクターまたはレンズを接着した発光ダイオードにおいて、前記プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着面に接着面積拡大部を形成することにより、前記接着面に塗布した接着剤が前記接着面積拡大部に流れ込み、プリント基板とリフレクターまたはレンズとの接着強度を増加させたことを特徴とする発光ダイオード。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA43 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA20 , 5F041EE11 , 5F041EE23 , 5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

有機発光素子
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-074390 出願人：富士写真フイルム株式会社

審査官引用 (8件)

有機基板を用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-291792 出願人：日本電気株式会社
特開昭58-030191
実装基板及び実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-035952 出願人：富士通株式会社

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