特許

J-GLOBAL ID：200903081011645351

電子部品のリード線中継方法

発明者： 渋谷 勝治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-348955
公開番号（公開出願番号）：特開平11-185920
出願日： 1997年12月18日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 長期間の使用に耐え、信頼性の高い被覆リード線同士の中継方法を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品1に接続した被覆リード線12を延長のため、他の被覆リード線13と接続する際、その接続部分を内層19が粘着性接着剤からなる二層構造の熱収縮チューブ20で被覆後、加熱収縮させ、その後、更にその接続部分に金属保護パイプ14を被せ、その外周全体をカシメる。

請求項（抜粋）：

電子部品に接続した被覆リード線を延長するため、他の被覆リード線と接続する際、その接続部表面を、内層が粘着性接着剤からなる二層構造の熱収縮性チューブで被覆後、加熱収縮させ、その後、更にその接続部分に金属保護パイプを被せ、その金属保護パイプの外周をカシメることを特徴とする電子部品のリード線中継方法。