特許
J-GLOBAL ID:200903081012452395
希土類系ボンド磁石用組成物、希土類系ボンド磁石およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
曾我 道照 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-216998
公開番号(公開出願番号):特開2002-033209
出願日: 2000年07月18日
公開日(公表日): 2002年01月31日
要約:
【要約】【課題】 従来の成形性、磁気特性、機械的強度、耐熱性、耐食性等を損なわずに、低温硬化可能で、且つ高い流動性、金型への充填性を有する希土類系ボンド磁石、このような磁石を得ることができる希土類系ボンド磁石用組成物および希土類系ボンド磁石の製造方法を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ化合物中のエポキシ基の10%以上90%未満を不飽和一塩基酸により部分的にビニルエステル化した重合性化合物からなるバインダー樹脂、(B)熱ラジカル重合開始剤、(C)エポキシ硬化剤、および(D)希土類系合金粉末を含んでなる希土類系ボンド磁石用組成物。
請求項(抜粋):
(A)エポキシ化合物中のエポキシ基の10%以上90%未満を不飽和一塩基酸により部分的にビニルエステル化した重合性化合物からなるバインダー樹脂、(B)熱ラジカル重合開始剤、(C)エポキシ硬化剤、および(D)希土類系合金粉末を含んでなる希土類系ボンド磁石用組成物。
IPC (9件):
H01F 1/08
, B22F 1/00
, C08G 59/17
, C08G 59/20
, C08K 3/10
, C08K 5/00
, C08L 63/10
, H01F 1/053
, H01F 41/02
FI (10件):
H01F 1/08 A
, B22F 1/00 Y
, C08G 59/17
, C08G 59/20
, C08K 3/10
, C08K 5/00
, C08L 63/10
, H01F 41/02 G
, H01F 1/04 H
, H01F 1/04 A
Fターム (50件):
4J002CD201
, 4J002DC008
, 4J002EJ017
, 4J002EK026
, 4J002EK046
, 4J002EK056
, 4J002EK066
, 4J002EL137
, 4J002EN007
, 4J002EQ016
, 4J002EU117
, 4J002EV057
, 4J002FD147
, 4J002FD156
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036CA21
, 4J036DB06
, 4J036DB15
, 4J036DB29
, 4J036DC02
, 4J036DC05
, 4J036DC41
, 4J036DD02
, 4J036FA02
, 4J036GA01
, 4J036GA07
, 4K018AA11
, 4K018AA27
, 4K018BA05
, 4K018BA18
, 4K018BD01
, 4K018CA02
, 4K018CA09
, 4K018GA04
, 4K018KA46
, 5E040AA03
, 5E040AA04
, 5E040AA06
, 5E040AA19
, 5E040BB05
, 5E040CA01
, 5E040HB05
, 5E040HB07
, 5E040NN04
, 5E040NN17
, 5E040NN18
, 5E062CD05
, 5E062CE04
, 5E062CG01
引用特許:
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