特許

J-GLOBAL ID：200903081013440153

バンプ形成治具及びその形成方法

発明者： 渡辺 剛
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-195140
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041381
出願日： 1991年08月05日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 球状のバンプを貫通穴によって保持することで半導体チップのパッドに該バンプを接合させるバンプ形成治具及びその形成方法に関し、作業工数の削減および信頼性の向上を図ることを目的とする。【構成】 所定の厚みを有するステンレス材より成る部材に半導体チップ4のパッド5に対応した貫通穴3を設け、該パッドに接合すべき球状のバンプ6の上部が所定の突出量になるよう該貫通穴により該バンプ6を保持するバンプ形成治具1であって、前記バンプの直径が許容値内であることを選別するよう該バンプの通りとなる直径D1の大径部3Aと、該バンプの止まりとなる直径D2の小径部3bとが前記貫通穴に形成されるように構成する。

請求項（抜粋）：

所定の厚み(T) を有するステンレス材より成る部材(2) に半導体チップ(4) のパッド(5) に対応した貫通穴(3) を設け、該パッド(5) に接合すべき球状のバンプ(6) の上部(6A)が所定の突出量 (α) になるよう該貫通穴(3) により該バンプ(6) を保持するバンプ形成治具であって、前記バンプ(6) の直径(d) が許容値内であることを選別するよう該バンプ(6)の通りとなる直径D1の大径部(3A)と、該バンプ(6) の止まりとなる直径D2の小径部(3B)とが前記貫通穴(3) に形成されることを特徴とするバンプ形成治具。