特許
J-GLOBAL ID:200903081018543473

リード線封止構造及びそれを用いたガスセンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 菅原 正倫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-279882
公開番号(公開出願番号):特開2001-103645
出願日: 1999年09月30日
公開日(公表日): 2001年04月13日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 長時間高温下に晒されたり、あるいは熱サイクルが繰返し付加された場合でも、良好なシール性を長期にわたって維持することができるリード線封止構造及びそれを用いたガスセンサを提供する。【解決手段】 リード線14が挿通されるグロメット51におけるリード線挿通孔51aの内、挿通孔封着面510を含む部分が、多孔質体で形成された多孔質体形成部51bからなり、挿通孔封着面510とリード線14の外面との間が封着樹脂層53により封着されている。つまり、多孔質体形成部51bと封着樹脂層53との密着面において、多孔質体形成部51bの挿通孔封着面510の表面に露出して形成される多孔質体の空隙k(すなわち、挿通孔封着面510の凹凸)に封着樹脂層53が充填される。
請求項(抜粋):
内側に電気素子を配置し、少なくとも一端に開口部を有する外筒と、前記電気素子と導通され、前記開口部を通って前記外筒の外側に延出されるリード線と、前記リード線が挿通されるリード線挿通孔を有するとともに、前記開口部内側に配置されて、前記リード線と前記外筒の開口部内壁との間を封止するグロメットとを備え、このグロメットの内、前記リード線挿通孔の内面の少なくとも一部を含む部分が多孔質体で形成された多孔質体形成部からなり、該多孔質体形成部の内で前記リード線挿通孔の内面を構成する挿通孔封着面と前記リード線の外面との間が封着樹脂層により封着されていることを特徴とするリード線封止構造。
IPC (4件):
H02G 15/013 ,  G01N 27/00 ,  G01N 27/28 ,  G01N 27/409
FI (4件):
H02G 15/013 Z ,  G01N 27/00 K ,  G01N 27/28 Z ,  G01N 27/58 B
Fターム (41件):
2G004BB01 ,  2G004BB04 ,  2G004BC07 ,  2G004BF13 ,  2G004BF18 ,  2G004BF27 ,  2G004BG05 ,  2G004BH02 ,  2G004BH09 ,  2G004BJ02 ,  2G060AA01 ,  2G060AB05 ,  2G060AB08 ,  2G060AB09 ,  2G060AB10 ,  2G060AB16 ,  2G060AB19 ,  2G060AE19 ,  2G060AF09 ,  2G060AG11 ,  2G060BB09 ,  2G060HA01 ,  2G060HB06 ,  2G060JA01 ,  2G060KA01 ,  5G375AA02 ,  5G375BA09 ,  5G375BB48 ,  5G375BB55 ,  5G375BB60 ,  5G375CA02 ,  5G375CA19 ,  5G375CB03 ,  5G375CB05 ,  5G375CB06 ,  5G375CC10 ,  5G375DA04 ,  5G375DA05 ,  5G375DB16 ,  5G375DB32 ,  5G375DB44
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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