特許
J-GLOBAL ID:200903081018923969
固体電解コンデンサの製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-123264
公開番号(公開出願番号):特開平6-314639
出願日: 1993年04月28日
公開日(公表日): 1994年11月08日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 小型大容量の固体電解コンデンサを、簡便な工程の組合せで得る。【構成】 弁作用金属の誘電体酸化皮膜上に、所定の大きさのマス目状の第1のパターン3を残して第1の絶縁性塗膜5を形成させる工程、該パターンの境界から所定の距離をおいて第1の絶縁性塗膜上に導電性塗膜6を形成させる工程、第1のパターンよりも大きくかつ導電性塗膜の一部を含む第2のパターンを残して第2の絶縁性塗膜8を形成させる工程、第2のパターン内に露出した誘電体酸化皮膜、第2の絶縁性塗膜及び導電性塗膜上に導電性プレコート層を形成させる工程、化成修復させる工程、第2のパターン内に露出した導電性塗膜の一部を電解重合の陽極とし、導電性プレコート層上に電解重合による導電性ポリピロール膜を形成させる工程、電解重合による導電性ポリピロール膜上にカーボン及び銀ペーストで陰極層を形成させる工程、パターン毎に切り離し製品化させる工程からなる。
請求項(抜粋):
弁作用金属の誘電体酸化皮膜上に、所定の大きさのマス目状のパターン(第1のパターン)を残して第1の絶縁性塗膜を形成させる工程、該パターンの境界から所定の距離をおいて第1の絶縁性塗膜上に導電性塗膜を形成させる工程、第1のパターンよりも大きくかつ導電性塗膜の一部を含むパターン(第2のパターン)を残して第2の絶縁性塗膜を形成させる工程、第2のパターン内に露出した誘電体酸化皮膜、第2の絶縁性塗膜及び導電性塗膜上に導電性プレコート層を形成させる工程、化成修復させる工程、第2のパターン内に露出した導電性塗膜の一部を電解重合の陽極とし、導電性プレコート層上に電解重合による導電性ポリピロール膜を形成させる工程、電解重合による導電性ポリピロール膜上にカーボン及び銀ペーストで陰極層を形成させる工程、パターン毎に切り離し製品化させる工程を包括することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (4件):
H01G 9/24
, H01G 9/02 331
, H01G 9/05
, C08G 61/12 NLJ
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