特許
J-GLOBAL ID：200903081019426276
接着増進層を含む多層構造体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-181034
公開番号（公開出願番号）：特開平9-039152
出願日： 1996年07月10日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：
【要約】【課題】 プリプレグ樹脂と導電性箔とを効果的に結合し得る、高温安定性および高剥離強度を示す接着増進層を有する多層構造体を提供すること。【解決手段】 以下を備える多層構造体:炭素炭素二重結合の硬化機構により硬化し得る樹脂から作製されるプリプレグ層;および次式のシランを含む接着増進層(Y-R)aSi(X)4-aここで、aは1または2、Xは加水分解性基、Rは炭化水素基、そしてYは、複素環、アクリルオキシ、アミドおよび炭素炭素二重結合含有基からなる群から選択される官能基であり、但し、XおよびYはエポキシ含有基ではない。
請求項（抜粋）：
以下を備える多層構造体:炭素炭素二重結合の硬化機構により硬化し得る樹脂から作製される、プリプレグ層;および次式のシランを含む接着増進層(Y-R)aSi(X)4-aここで、aは1または2であり、Xは加水分解性基であり、Rは炭化水素基であり、そしてYは、複素環、アクリルオキシ、アミドおよび炭素炭素二重結合含有基からなる群から選択される官能基であり、但し、XおよびYはエポキシ含有基ではない。
IPC (11件)：
B32B 9/00
, B32B 7/10
, B32B 15/08
, B32B 27/04
, C08J 5/24 CFG
, C08L 79/08 LRB
, C09J 5/02 JGP
, C09J183/04 JGF
, H05K 1/03 610
, H05K 3/38
, H05K 3/46
B32B 9/00 A
, B32B 7/10
, B32B 15/08 J
, B32B 15/08 R
, B32B 27/04 Z
, C08J 5/24 CFG
, C08L 79/08 LRB
, C09J 5/02 JGP
, C09J183/04 JGF
, H05K 1/03 610 T
, H05K 3/38 E
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
