特許

J-GLOBAL ID：200903081019762110

ボンディング装置

発明者： 山田 芦昭 ,  高橋 信義
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-037468
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235106
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 ボンディングステージおよびツールに付着する異物などに起因するボンディング不良の発生を防止して、良好なボンディング性能を得ることが可能なボンディング技術を提供する。【構成】 ペレット2aのバンプ2bとインナリード3とを重ね合わせて挟圧するボンディングステージ1およびボンディングツール4の各々の対向面に、バンプ2bの配置領域を避けて断面が凹形状の逃げ部1aおよび4aを刻設することにより、バンプ2bの配置領域に対応したボンディングのための必要最少の面積を有する凸部1bおよび凸部4bを形成し、この凸部1bおよび凸部4bのペレット2aおよびインナリード3に対する選択的な接触によって、ボンディング時の挟圧動作を行わせる。

請求項（抜粋）：

ボンディングステージとボンディングツールとの間で第1および第2の部材を挟圧することにより、前記第1および第2の部材の少なくとも一方に突設されたバンプを介して当該第1および第2の部材を接合するボンディング装置であって、前記ボンディングステージおよびボンディングツールの少なくとも一方の対向面に、前記バンプの配置領域を含むように選択的に凸部を形成してなることを特徴とするボンディング装置。