特許

J-GLOBAL ID：200903081023348867

電気絶縁用注型樹脂組成物

発明者： 西田 昭博 ,  中西 勝 ,  丹 通雄 ,  多田 雅孝
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-110664
公開番号（公開出願番号）：特開平9-296073
出願日： 1996年05月01日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】優れた電気的特性および機械的特性を有する電気絶縁用注型樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂と球状溶融シリカ粉末を含有する電気絶縁用注型樹脂組成物であって、上記球状溶融シリカ粉末が、下記に示す(A)および(B)の要件を満たすものを用いる。(A)最大粒子径が8〜32μm。(B)平均粒子径が3〜20μm。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と球状溶融シリカ粉末を含有する電気絶縁用注型樹脂組成物であって、上記球状溶融シリカ粉末が、下記に示す(A)および(B)の要件を満たすものであることを特徴とする電気絶縁用注型樹脂組成物。(A)最大粒子径が8〜32μm。(B)平均粒子径が3〜20μm。

IPC (8件)：

C08K 3/36 KAH ,  B29C 39/00 ,  C08K 7/18 KCL ,  C08L 63/00 NKX ,  C08L 63/00 NLD ,  C08L101/00 ,  H01B 3/40 ,  B29K 67:00

FI (7件)：

C08K 3/36 KAH ,  B29C 39/00 ,  C08K 7/18 KCL ,  C08L 63/00 NKX ,  C08L 63/00 NLD ,  C08L101/00 ,  H01B 3/40 C