特許

J-GLOBAL ID：200903081034561066

半導体チップトレイ形状

発明者： 中島 敏
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-274871
公開番号（公開出願番号）：特開2001-097350
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：

【要約】【課題】 本発明の目的は回転した状態の半導体チップを吸着ノズルから安定的にポケットに収納でき且つ吸着ノズルにて半導体チップを取り出す際には微少な回転で取り出すことが可能な手段を提供することにある。【解決手段】 半導体チップのチップトレイ構造は、半導体チップサイズの対角長さ以上を1辺もしくは2辺に持つポケットサイズを上段に、そのポケット内の下方向へチップトレイに縦横の軽い振動を加えることで半導体チップを収納できるサイズで且つ半導体チップサイズに近いポケットサイズを設置する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの実装用途に用いられる半導体チップを収納するためのチップトレイのポケット構造において、半導体チップが収納されるポケット部の形状を2段以上構成したことを特徴とする半導体チップトレイ。

IPC (2件)：

B65D 1/34 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

B65D 1/34 ,  B65D 85/38 J

Fターム (21件)：

3E033AA10 ,  3E033AA11 ,  3E033DA08 ,  3E033DD01 ,  3E033DE12 ,  3E033GA03 ,  3E096AA09 ,  3E096BA09 ,  3E096BB05 ,  3E096CA06 ,  3E096CB03 ,  3E096CC02 ,  3E096DA01 ,  3E096DB01 ,  3E096DC01 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096FA09 ,  3E096FA26 ,  3E096GA05 ,  3E096GA09