特許

J-GLOBAL ID：200903081035448093

大規模集積回路(LSI)チップの冷却方法

発明者： 青木 武
出願人/特許権者： 青木 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-048522
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214598
出願日： 1998年01月23日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、LSIチップにペルチェ素子を直接設けて冷却効率を高めることを目的とする。【構成】 LSIチップ4において、ペルチェ素子(P型)7、金属1、ペルチェ素子(N型)2を設けて、LSIチップ4を直接冷却する方法である。

請求項（抜粋）：

LSIチップ4において、ペルチェ素子(P型)7、金属1、ペルチェ素子(N型)2を設けて、LSIチップ4を直接冷却する方法。

IPC (2件)：

H01L 23/38 ,  H01L 35/32

FI (2件)：

H01L 23/38 ,  H01L 35/32 A