特許

J-GLOBAL ID：200903081039518860

ドレッサ及びその製造方法

発明者： 竹内 友幸
出願人/特許権者： 旭ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-220691
公開番号（公開出願番号）：特開平10-044023
出願日： 1996年08月02日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】金属が溶出してウェーハを汚染することがなく、砥粒が脱落してウェーハ表面を傷つけることがなく、ドレッシング材と台金が強固に接合された、半導体ウェーハ研磨用の研磨パッドのドレッシングに適したドレッサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】深さ30〜5,000μmの凹部を有する基板に、気相合成法により多結晶ダイヤモンドを堆積し、多結晶ダイヤモンド成長面側を台金に接合してなることを特徴とするドレッサ、及び、深さ30〜5,000μmの凹部を形成した基板に、マイクロ波プラズマ法、熱フィラメント法、直流プラズマ法又は燃焼法により、多結晶ダイヤモンドを堆積し、多結晶ダイヤモンド成長面側を台金に接合することを特徴とするドレッサの製造方法。

請求項（抜粋）：

深さ30〜5,000μmの凹部を有する基板に、気相合成法により多結晶ダイヤモンドを堆積したのち基板を除去し、多結晶ダイヤモンド成長面側を台金に接合してなることを特徴とするドレッサ。