特許

J-GLOBAL ID：200903081039934090

半導体集積回路装置

発明者： 日野岡 清伸
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-305179
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259392
出願日： 1991年11月21日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】半導体集積回路装置において出力回路のスイッチング時に発生するノイズが、他の電源又は、接地電位配線に回り込み、回路特性に影響を与えるのを防止する。【構成】出力回路に接続される電源電位配線、もしくは、接地電位配線を、基板電位固定用拡散層への配線と分散する。

請求項（抜粋）：

半導体基板に形成されたトランジスタを含む出力回路と、前記出力回路に接地電位および電源電位をそれぞれ供給する接地電位配線および電源電位配線を有し、前記トランジスタが形成されている半導体領域に接地電位または電源電位を供給する固定電位配線が前記接地電位配線および前記電源電位配線と分離して形成されていることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/82

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-153072
  
• 特開平3-156965
  
• 特開昭61-264747