特許
J-GLOBAL ID：200903081042437722
樹脂モールド半導体素子及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-262924
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107051
出願日： 1995年10月11日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子に識別用のマークを簡潔な方法で付けることができる樹脂モールド半導体素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 チップ搭載フレーム15をモールド金型6にセットして、樹脂成形して樹脂成形体17を形成すると共に、その表面へのマーキング14を施す樹脂モールド半導体素子において、上記モールド金型6に凸状又は凹状でマーク14を形成し、樹脂成形と共に樹脂成形体にマーク14を付すことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
チップ搭載フレームをモールド金型にセットして、樹脂成形して樹脂成形体を形成すると共に、その表面へのマーキングを施した樹脂モールド半導体素子において、上記モールド金型に凸状又は凹状でマークを形成し、樹脂成形と共に樹脂成形体にマークを付すことを特徴とする樹脂モールド半導体素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 H
, H01L 23/00 A
