所定のフォトリソグラフィ工程に従って基板を加工する装置及びその方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：社本一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-200558
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114166
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェハのような基板をフォトリソ工程により加工する場合に特に重要である、厳格な必要条件に適合し、一体形の装置として使用でき、更に、市場で入手可能である、新規な装置及び方法を提供すること。【解決手段】所定のフォトリソグラフィ工程に従って基板を加工する装置は、基板が装填される、装填ステーション6aと、基板がフォトレジスト材料で被覆される、コーティングステーションと、フォトレジストコーティングがフォトレジストコーティングの上にマスクの潜像を形成し得るように所定のパターンを有するマスクを通じて露光される、露光ステーションと、潜像が現像される、現像ステーションと、基板が荷おろしされる、荷おろしステーション10aと、基板が荷おろしステーション10aに達する前に前記フォトリソグラフィ工程の所定のパラメータに対して基板を監視する、監視ステーションとを備えている。

請求項（抜粋）：

所定のフォトリソグラフィ工程に従って基板を加工する装置であって、該基板が供給されるカセットから装填される、装填ステーションと、基板がフォトレジスト材料で被覆される、コーティングステーションと、該フォトレジストコーティングが所定のパターンを有するマスクを通じて光に露光され、フォトレジストコーティングの上にマスクの潜像を形成する、露光ステーションと、該潜像が現像される、現像ステーションと、基板が荷おろしされる、荷おろしステーションとを備える装置において、前記荷おろしステーションにて排出されるカセット内に荷おろしされる前に、前記フォトリソグラフィ工程の所定のパラメータに対して基板を監視する監視ステーションを更に備えることを特徴とする装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/26 501

FI (3件)：

H01L 21/30 514 E , G03F 7/26 501 , H01L 21/30 516 Z

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開平2-002605
露光パターン形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-048909 出願人：株式会社日立製作所
特開平1-110243

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審査官引用 (10件)

特開平2-002605
特開平2-002605
露光パターン形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-048909 出願人：株式会社日立製作所

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