電子部品実装基板およびその接続検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-178275
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026903
出願日： 1997年07月03日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】検査専用の装置を使用することなく電子部品とプリント基板との電気的接続状態を容易に検査することができる電子部品実装基板およびその電気的接続検査方法を提供する。【解決手段】BGA型半導体装置のBGA基板(11)に、少なくとも2個以上のチェック用半田バンプ(14)を設け、当該各チェック用半田バンプ間が当該チェック用半田バンプの変形幅以下の距離となるように配置し、当該BGA型半導体装置をプリント基板(20)に載置してリフローする。その後、当該各チェック用半田バンプ間の導通状態をテスター等を使用して確認する。

請求項（抜粋）：

第1の電気的接続部位が複数配置された電子部品と、該各第1の電気的接続部位に対応する位置に第2の電気的接続部位が配置された基板の該第1の電気的接続部位と該第2の電気的接続部位とを通電用部材が溶融することにより電気的に接続した電子部品実装基板において、前記通電用部材のうち、少なくとも2個は、前記電子部品の平面方向に該通電用部材の変形幅以下の間隔で配置されることを特徴とする電子部品実装基板。

IPC (5件)：

H05K 1/11 , H05K 1/02 , H05K 3/00 , H05K 3/34 505 , H05K 3/34 512

FI (5件)：

H05K 1/11 Z , H05K 1/02 J , H05K 3/00 V , H05K 3/34 505 A , H05K 3/34 512 A

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