特許

J-GLOBAL ID：200903081051982520

タイバー切断方法

発明者： 河野 隆
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-161238
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013635
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【構成】リードフレーム2に設けた位置認識用マーク又は特定位置のタイバー4をTVカメラ10で撮像し、画像認識ユニット11で画像処理して位置座標を検出し、登録されたレーザ照射位置座標とのずれを算出して照射位置座標を補正し、補正されたデータによりガルバメータ13を駆動してレーザ光15を照射し、リードフレーム2のタイバー4を切断する。【効果】封止樹脂体の収縮によるタイバーの位置ずれを補正して外部リードの損傷を防止する。

請求項（抜粋）：

樹脂封止型半導体装置のタイバーをレーザ光にて切断するタイバー切断方法において、リードフレームの単数又は複数の特定のタイバー或いはタイバー近傍に設けた位置認識用マークの位置を画像認識手段により検出し、画像処理して算出した位置情報とあらかじめ登録されたレーザ光照射位置情報とのずれ量を算出し、前記ずれ量により前記レーザ光照射位置情報を補正し、補正した結果に基づきレーザ光を順次制御してタイバーを照射し、前記タイバーを切断することを特徴とするタイバー切断方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  B23K 26/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-147182
  
• 特開平1-218779
  
• 特開平2-155259