特許

J-GLOBAL ID：200903081057542000

畦塗り機

発明者： 安倉 敏行 ,  倉元 一男 ,  上川 稔
出願人/特許権者： 小橋工業株式会社 ,  株式会社サンヨウ農進
代理人 (2件)： 小橋 信淳 ,  小橋 立昌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-298137
公開番号（公開出願番号）：特開2004-129582
出願日： 2002年10月11日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】充分な天場処理の切削幅が得られ、その上に形成される新畦が崩れ難い切削面を形成できる。【解決手段】凹状ディスク54を有する天場処理装置、耕耘爪61Aを有する土盛り装置、塗り付けドラム71を有する塗り付け装置を畦形成部とする畦塗り機であり、凹状ディスク54は、進行方向に対して約45°内側に向き且つ地面に対して約30°上に向いた凹状面54Aを有すると共に、その中心付近に凸状部54Bを有し、塗り付けドラム71における円筒部71Aの長さL2に応じた切削領域54Sの幅L1を備える。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

旧畦の上面を切削する天場処理装置と、その後段に装備され旧畦の内側を切削すると共に切削された旧畦上に土を盛り上げる土盛り装置と、該土盛り装置によって盛り上げられた土を畦形状に塗り付ける塗り付け装置とからなり、前記旧畦に沿って進行しながら畦形成を行う畦塗り機であって、 前記塗り付け装置は、旧畦に垂直な軸周りに回転駆動され、畦上面を塗り付ける円筒部と畦側面を塗り付ける円錐台部とからなる塗り付けドラムを備え、 前記天場処理装置は、前記円筒部の長さに応じた凹状削土域を前記旧畦上面に形成すると共に、該凹状削土域からの削出土を反転させて前記土盛り装置の前に放出する回転自在な凹状ディスクを備えることを特徴とする畦塗り機。

IPC (1件)：

A01B35/00

FI (2件)：

A01B35/00 B ,  A01B35/00 E

Fターム (8件)：

2B034AA02 ,  2B034BA07 ,  2B034BB01 ,  2B034BC06 ,  2B034BE02 ,  2B034DA03 ,  2B034DB07 ,  2B034DB27

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 畦塗り機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-105788   出願人：松山株式会社
• 特開昭57-150301
  
• 特公昭44-029282