特許
J-GLOBAL ID：200903081058368453
圧電デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-330072
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217476
出願日： 2000年10月30日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンディングにより接続されるIC素子と圧電振動片とを同一パッケージ内に収容し、信頼性が高く、小型化及び薄型化が可能な圧電デバイスを提供する。【解決手段】 べース部31とこれに接合される蓋部32とからなるパッケージ内に封止されたICチップ34と圧電振動片35とを有する圧電発振器30において、圧電振動片と電気的に接続するためにICチップの電極パッド36bから引き出されたボンディングワイヤ41bの最上端部が、該電極パッド高い段差上に設けられたベース部の接続端子42に、その段差の端縁において接合される。圧電振動片は、その基端部に設けた接続電極38を対応する接続端子に、ボンディングワイヤの接合端部を挟んで導電性接着剤44で片持ち式に固定される。
請求項（抜粋）：
べース部と、前記ベース部にワイヤボンディングにより実装されるIC素子と、その基端部において前記ベース部の接続端子に片持ち式に固定される圧電振動片と、前記ベース部を封止するべく接合される蓋部とを備え、前記圧電振動片に電気的に接続するために前記IC素子から引き出されたボンディングワイヤの端部が前記接続端子に接合され、かつ前記圧電振動片が、前記基端部に設けた1対の接続電極を対応する前記接続端子に前記ボンディングワイヤの端部を挟んで導電性接着剤で固着することにより固定されていることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (4件)：
H01L 41/09
, H01L 25/16
, H03B 5/32
, H03H 9/02
H01L 25/16 A
, H03B 5/32 H
, H03H 9/02 A
, H01L 41/08 C
