特許
J-GLOBAL ID：200903081061032083
導電性ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-136900
公開番号（公開出願番号）：特開平6-325614
出願日： 1993年05月14日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品の外部電極を形成する場合に、塗布乾燥工程で塗布層にくぼみなどの変形が発生することを防止して、均一な塗布層を形成することを可能にするとともに、焼付け工程でエッジ切れなどが発生することを防止して信頼性の高い外部電極を形成することを可能にする。【構成】 導電粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有してなる導電性ペーストにおいて、導電粉末として、球状の導電粉末と扁平形状の導電粉末とを混合した混合導電粉末を用いる。
請求項（抜粋）：
積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品の外部電極形成用の導電性ペーストであって、球状の導電粉末と扁平形状の導電粉末とを混合した混合導電粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有することを特徴とする導電性ペースト。
IPC (2件)：
H01B 1/16
, H01G 4/12 361
