特許

J-GLOBAL ID：200903081062640117

電子部品用材料

発明者： 岩野 博 ,  中山 俊一
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-135071
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326636
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】 表面処理被膜に鉛を含まずして、濡れ性のよい電子部品用材料を提供する。【解決手段】 基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層3と、該下地層の上に形成した錫を主成分とする表面層4と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ-アミノイソプロピルアルコール塩と5-メチルベンゾトリアゾールと5-アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔して電子部品用材料を構成した。

請求項（抜粋）：

基材である金属材料上にメッキ処理により形成した下地層と、該下地層の上に形成した錫を主成分とする表面層と、を有し、コンプレックスエステルと二塩基酸と二塩基酸のβ-アミノイソプロピルアルコール塩と5-メチルベンゾトリアゾールと5-アミノテトラゾールとエチルアルコールとをエチルアルコールに溶解した封孔処理剤により前記表面層のピンホールを封孔してなることを特徴とする電子部品用材料。

IPC (4件)：

H01R 13/03 ,  B05D 7/14 ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/48

FI (4件)：

H01R 13/03 D ,  B05D 7/14 D ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/48