特許

J-GLOBAL ID：200903081065576754

多層配線板の製造方法

発明者： 柳川 誠 ,  山本 宏
出願人/特許権者： タムラ化研株式会社
代理人 (1件)： 阿形 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-132483
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326473
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【構成】 基板上の金属層をエッチング処理して形成した回路上に絶縁層として感光性樹脂組成物を塗被し、パターン形成露光及び現像処理を行って接続穴を形成したのち、さらに金属被覆を施こし、該接続穴を介して前記基板上の金属層と該金属被覆との間の接続を形成させる多層配線板の製造方法において、該感光性樹脂組成物として、(A)エポキシ基を有するオリゴマー又はポリマーと不飽和カルボン酸との反応物に、カルボキシル基を付加させて得られるプレポリマー、(B)反応性希釈剤、(C)熱硬化性化合物、(D)400〜700nmの光吸収波長で感光可能なラジカル重合開始剤及び所望に応じ(E)400〜700nmの光吸収波長域をもつ光増感剤を含有して成る感光性樹脂組成物を用い、波長400〜700nmのレーザー光により、パターン形成露光処理を行うことにより、多層配線板を製造する方法である。【効果】 可視部の波長をもつレーザー光を使用し、簡単な操作で、高密度、高精度でしかも耐熱性、耐薬品性、電気特性の優れた多層配線板が得られる。

請求項（抜粋）：

基板上の金属層をエッチング処理して形成した回路上に絶縁層として感光性樹脂組成物を塗被し、パターン形成露光及び現像処理を行って接続穴を形成したのち、さらに金属被覆を施こし、該接続穴を介して前記基板上の金属層と該金属被覆との間の接続を形成させる多層配線板の製造方法において、該感光性樹脂組成物として、(A)エポキシ基を有するオリゴマー又はポリマーと不飽和カルボン酸との反応物に、カルボキシル基を付加させて得られるプレポリマー、(B)反応性希釈剤、(C)熱硬化性化合物、(D)400〜700nmの光吸収波長で感光可能なラジカル重合開始剤及び所望に応じ(E)400〜700nmの光吸収波長域をもつ光増感剤を含有して成る感光性樹脂組成物を用い、波長400〜700nmのレーザー光により、パターン形成露光処理を行うことを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00