特許

J-GLOBAL ID：200903081071066431

高強度圧電セラミックスの製造方法

発明者： 田島 健一 ,  中井 泰広 ,  岩下 修三
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-079812
公開番号（公開出願番号）：特開平10-279366
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：

【要約】【課題】マイクロ波照射による加熱焼成において、加熱ムラや割れの発生なく、大量の成形体や大型形状品を焼成できる製造方法を提供する。【解決手段】平均粒径が3μm以下のPbTiZrO3 などの圧電性セラミック粉末を成形後、該成形体にジャイロトンなどの発振器を用いて20GHz以上のマイクロ波を照射し、900〜1300°Cの温度で加熱焼結することにより、均一な加熱を行うことができ、大量の成形体や大型成形体を、割れなどによる不良品の発生なく、また、強度および圧電特性に優れた圧電セラミックスを製造することができる。

請求項（抜粋）：

圧電性セラミック粉末を成形後、該成形体に20GHz以上のマイクロ波を照射し、加熱焼結させることを特徴とする高強度圧電セラミックスの製造方法。

IPC (4件)：

C04B 35/64 ,  H01L 41/187 ,  H01L 41/24 ,  H02N 2/00

FI (4件)：

C04B 35/64 F ,  H02N 2/00 C ,  H01L 41/18 101 D ,  H01L 41/22 A