特許
J-GLOBAL ID：200903081077089026
プリント配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤本 博光 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-169928
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343568
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 ポッティングによるワイヤボンディング・パターンの樹脂封止を行なうに当り、不必要な樹脂が他の望ましくない部分まで流出して種々の不都合が生じることを抑制するための堰を、従来の工程の若干の改良を行なうことにより、一気に形成することを可能とし、しかもプリント配線パターンが複雑となっても充分これに対応した形状の堰の形成が可能となるプリント配線基板の製造方法を提供すること。【構成】 プリント配線基板の製造に際し、ソルダーレジストインキによる印刷により、予めワイヤボンディング・パターンの周囲に封止樹脂の流出を防止するための閉図形状の堰を設けたのち、ベアーチップのワイヤボンディングを行ない、しかるのち樹脂封止を行なうプリント配線基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板の製造に際し、ソルダーレジストインキによる印刷により、予めワイヤボンディング・パターンの周囲に封止樹脂の流出を防止するための閉図形状の堰を設けたのち、ベアーチップのワイヤボンディングを行ない、しかるのち樹脂封止を行なうことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, H05K 3/12
, H05K 3/28
, H05K 3/32
