順次進行する複数のチャネルを有する加熱移送モールド

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三俣弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-308466
公開番号（公開出願番号）：特開平7-186187
出願日： 1994年11月18日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：

【要約】【構成】複数のモールド空洞122,124を有する複数空洞移送モールドである。第1のモールド空洞122は、ゲート133および粘性制御チャネル121を介してランナ120に結合される。第2のモールド空洞124は、第2のゲート135および第2の粘性制御チャネル123を介して、同じランナのより下流側に結合される。下流側のモールド空洞の粘性制御チャネルは、上流側のモールド空洞の粘性制御チャネルよりも比較的自由にモールディング・コンパウンドを第2のモールド空洞へ通過させる。作業時において、粘性制御チャネルは、各モールド空洞に流入するモールディング・コンパウンドの温度を等しくし、その粘性を等しく適正化させる。【効果】各空洞のモールディング条件が実質的に同じとなり、モールディング・コンパウンドがランナに沿って各ゲートおよび空洞へ流入するときの抵抗が低減され、各空洞は等しい速さでしかも低い充填速度で充填される。

請求項（抜粋）：

複数のモールド空洞(122,124・・・)と、加熱されたモールディング材料を受ける供給ポートと、前記加熱されたモールディング材料を前記供給ポートから受け取って前記モールド空洞に送るように、ランナに沿って前記モールド空洞が配置され結合されたそのランナ(120)と、前記ランナから分岐してそれぞれのモールド空洞に接続され、実質的に等しい大きさをもち、モールディング材料を受け入れる入り口をもち、それぞれのモールド空洞に連絡し実質的に等しい大きさと断面形状を有する出口をもつ、複数のゲート(133,135・・・)と、前記ランナと前記ゲートのそれぞれの前記入り口との間に配設され、それぞれのモールド空洞により受け取られるモールディング材料の温度を制御するための、複数の粘性制御チャネル(121,123・・・)と、を具備し、各モールド空洞に流入するモールディング材料の温度が実質的に等しくなるように、粘性制御チャネルの相対的寸法が、それぞれのゲートと供給ポートの間の距離に比例することを特徴とする移送モールド。

IPC (3件)：

B29C 45/14 , B29C 45/62 , H01L 21/56

引用特許：

審査官引用 (3件)

モールド金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-307301 出願人：株式会社富士通宮城エレクトロニクス
特開平4-294112
樹脂封止形半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-327077 出願人：富士電機株式会社

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