特許
J-GLOBAL ID：200903081092030364
面実装型LED素子及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-226113
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055535
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【課題】 従来のこの種の面実装型LED素子においては、上、底面に導電膜が形成された素子基板を採用するので、両面を導通するためのスロット加工、無電解メッキの工程などが必要となり、コストアップする問題点を生じている。【解決手段】 本発明により、夫々が板状の導電性部材11と絶縁性部材12とを面方向で接合してブロック体13とし、このブロック体13を接合が行われた面に直交する方向にスライスして素子基板母材10を形成し、この素子基板母材10上にLEDチップ2のマウントとワイヤ3による配線を行い、モールド部4で覆った後に切断し形成する面実装型LED素子1の製造方法としたことで、製造工程においては素子基板母材10へのスロット加工、側面及びスロットの内面への無電解メッキなどの工程を不要とし、工程の簡素化を可能として生産性を高め課題を解決する。
請求項（抜粋）：
夫々が所定の板厚とされた導電性板材と絶縁性板材とを面方向に交互に接合して得られたブロック体を前記面方向に直交する方向で適宜板厚と成るようにスライスして前記導電性板材による導電部と絶縁性板材による絶縁部とが交互の平行の帯状となる素子基板母材を形成し、この素子基板母材の前記導電部には帯状の一方の縁寄りに所定ピッチとして複数のLEDチップをマウントすると共にこのLEDチップと、当該LEDチップがマウントされた導電部の一方の縁と絶縁部を挾んで対峙する導電部の他の一方の縁寄りとをワイヤで配線し、前記LEDチップとワイヤとを透明樹脂で覆い、その後に夫々のLEDチップの所定ピッチ間と、導電部のLEDチップとワイヤとの間とで縦横に切断して成ることを特徴とする面実装型LED素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 33/00 A
, H01L 33/00 N
, G09F 9/33 A
