特許
J-GLOBAL ID:200903081095094886

検査方法および半導体集積回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 筒井 大和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-208799
公開番号(公開出願番号):特開平11-053894
出願日: 1997年08月04日
公開日(公表日): 1999年02月26日
要約:
【要約】【課題】 短時間で確実にアイソレーション不良ビットを検出する。【解決手段】 プローブ試験のYスキャンなどの前に、それぞれのメモリセルに印加される基板電位を、1ビット当たり10ms以下の試験時間となるように浅くした基板電位を設定し、アイソレーション試験を行う。たとえば、実使用時の基板電位が-0.1Vの場合、データ保持時間はマージンを含めて100msが必要であるが、基板電位を-0.5Vとすることによりデータ保持時間はマージンを含めて1msあればよいことになる。これによってアイソレーション試験の加速試験となり、かつプローブ試験時のYスキャンにおいてアイソレーション試験も同時に行うことができ、短時間で確実にアイソレーション不良ビットを検出することができるようになる。
請求項(抜粋):
メモリセルのアイソレーション不良を検出する検査方法であって、試験時間が1ビット当たり10ms以下になるように基板電位を浅く設定してアイソレーション試験を行うことを特徴とする検査方法。
IPC (4件):
G11C 29/00 651 ,  G11C 29/00 671 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66
FI (5件):
G11C 29/00 651 Z ,  G11C 29/00 671 Z ,  H01L 21/66 W ,  G01R 31/28 B ,  G01R 31/28 V

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