特許
J-GLOBAL ID：200903081099668704
フレキシブルプリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-034262
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232523
出願日： 1993年01月28日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【構成】 接続用電極パターン47,48,57を基板の表裏両面の異なる箇所に有するフレキシブルプリント基板40において、各接続用電極パターン47,48,57部分における裏側の面に、その接続用電極パターン47,48,57と対応する銅箔等によるダミーパターン49,58,59をそれぞれ設ける。【効果】 表裏両面の各接続用電極パターン47,48,57を、例えば、LCD10に熱圧着する際において、熱圧着装置のヒーターチップが各接続用電極パターン47,48,57部分の裏側面のダミーパターン49,58,59にそれぞれ圧接することから、ヒーターチップへの接着剤等の有機物付着を防止して、生産性の向上を達成できる。電気的に独立したダミーパターン49,58,59であるため、フレキシブルプリント基板40に外形抜きダレ等があった場合においても、高い信頼性が得られる。
請求項（抜粋）：
接続用電極パターンを基板の表裏両面の異なる箇所に有するフレキシブルプリント基板において、前記各接続用電極パターン部分における裏側の面に、その接続用電極パターンと対応する銅箔等によるダミーパターンをそれぞれ設けたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭61-224494
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特開昭61-224494
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